我校柔性封装设备开放共享，欢迎校内外师生前来预约使用
安装地点：致远楼901
预约方式：通过置顶的“预约申请”提交预约

1 主要功能及描述

   专为柔性电子器件封装需求设计的多功能设备，集成点胶封装、涂覆封装和真空热压封装三种工艺，支持惰性气体氛围下的热压操作，适配TPU、PVC、PES、EVA、POE等多种胶膜材料及PET、PEN、PI、玻璃、硅片等软硬质基材电子器件。设备适用于有机/钙钛矿太阳能电池、电致发光/变色器件、柔性电路、光电传感器、超级电容器等多领域应用，封装区域＜148 mm×210 mm，器件厚度＜7 mm，压力范围为0～100 kg，腔体真空度可达-10～-70 kPa，基板温度调节范围为0～150 ℃，并配备S型液冷散热功能。FE1000内置软件支持封装工序设计，用户可灵活设置温度、压力、真空度及时间参数，确保工艺一致性。设备具备适配14～34 G针头的高精度点胶封装、可选20 mm、40 mm、140 mm刮涂刀片涂布封装，并支持真空吸附功能与最高90 ℃加热的基板处理。集成高分辨率工业相机可用于封装过程的选点定位与观测，支持简单图形绘制及图形导入。封装材料范围广，包括PDMS、硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯密封胶等，重复定位精度达±20 μm。
2 对外服务价格

   时间计费